高盛唱多寒武纪：云端芯片爆发、2028年出货量或突破百万片、股价还能再涨76%！

高盛表示 ，寒武纪云端芯片业务加速崛起
，2028年出货量有望突破100万片，库存和合同负债的攀升也验证需求爆发 ，预计寒武纪2025年有望实现盈利，到2030年EBITDA利润率将提高到26%
，接近英伟达、AMD等同行水平 。

寒武纪Q1业绩大超预期，高盛

在4月22日的最新报告中 ，高盛表示
，寒武纪收入结构发生显著转变，云端芯片业务加速崛起 ，季节性波动明显减少
。受益于AI资本支出的增长
，2028年出货量有望突破100万片。

同时还有多个指标验证需求爆发，Q1库存规模攀升至28亿元 ，合同负债增至140万元 。此外
，研发效率也大幅提升，2024年人均创收突破61万元。

高盛预计 ，寒武纪2025-2027年营收将以111%的年复合增长率增长
，盈利能力有望大幅提升，2025年将实现盈利 ，到2030年EBITDA利润率将提高到26%，接近英伟达 、AMD等国际同行水平
。

基于这一预期
，高盛将其评级从“中性”上调至“买入 ”，目标价从607.8元大幅调升至1223元 ，上调幅度超过100%
，较最新收盘价有76%上涨空间。

云端芯片业务崛起，Q1收入打破季节性并实现环比增长

寒武纪Q1业绩远超分析师预期 ，展现出公司基本面改善的关键信号 。

高盛报告指出
，该公司25Q1收入达11.11亿元，相比一季度传统的淡季表现（过去5年平均Q1环比下滑90%） ，本季度收入反而环比增长12%
。值得注意的是
，公司业务结构已经发生显著转变。

公司业务中心从智能计算集群系统（主要是政府项目）转向云端芯片业务，2024年收入的99%来自云芯片业务 ，相比2022/2023年的20%/13%有了质的飞跃 。这一转变使公司摆脱了过去严重依赖政府项目的季节性波动
，建立了更加稳健的业务模式
。

高盛进一步指出，随着2025年初中国本土大模型（如DeepSeek）的崛起 ，生成式AI需求的上升，预计寒武纪云端芯片业务将迎来爆发式增长。

云端芯片季度出货量将2024年的2.5万片提升至年均3.1万片
，2028年有望突破百万片 。2025-2027年公司营收年复合增长率（CAGR）达111%
。

2024年中国市场消耗了270万个AI芯片，其中30%由本土企业供应 ，而寒武纪的总出货量为3.9万
，占本土供应商的5%，显示出巨大的增长空间。

库存和订单回升 ，验证需求爆发

寒武纪库存变化和合同负债进一步证实了市场需求的强劲 。

高盛指出：

公司25年Q1库存增至28亿元
，远高于2023年的9.9亿元和2024年的17.7亿元
。特别值得关注的是，原材料（主要是晶圆）同比激增1400% ，而成品库存却同比下降23%
，清晰反映出云芯片的强劲市场需求。

同时，合同负债（反映预订单情况）也在25年Q1增至140万元 ，相比2023的30万元有显著提高
，显示客户预付意愿增强，预示着公司未来增长的潜力 。

此外 ，研发团队规模与效率的改善也显示出积极信号，2024年上半年公司研发工程师数量触底727人后
，年底回升至741人。与此同时，人均创收从2022年的38.1万元升至2024年的61.9万元 ，增幅达62%
，反映研发资源向高价值项目的集中
。

研发工程师数量在2024年上半年触底至727人，2024年增加至741人。人均收入达到61.9万元 ，高于2022年的38.1万元水平 。高盛预计2025-2030年研发投入将以52%的复合年增长率增长
。

盈利能力或大幅提升
，2025年有望实现盈利

综合来看，高盛预计 ，寒武纪将于2025年实现盈利
，2026年净利润预测从8.79亿元调升至23.69亿元，2025-2030年营收将以80%CAGR增长。EBITDA利润率从2025年的16%提高到2030年的26% ，接近全球同行水平（英伟达/AMD在2026E为66%/27%） 。

尽管前景光明
，但高盛也提示了主要风险因素，包括晶圆供应限制 ，云端芯片开发不及预期，以及行业竞争可能加剧
，均对寒武纪的盈利能力构成风险
。

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